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台湾晶圆厂堕入订单太满,交不出货!

信息来源:本站 日期:2017-09-19 

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环球晶圆发言人李崇伟副总表示,市场需求畅旺,12寸硅晶圆接单曾经看到2019年,而8寸也看到明年底,如今是订单太多懊恼交不出货。


半导体硅晶圆第4季12寸产品报价已达80美圆,预期明年首季报价更可能狂飙至100美圆。关于市场传出“客户得先付订金,才干优先稳固产能并锁定价钱”的讯息,硅晶圆业者也不否认,坦承接单真的太满。


环球晶圆8月营收新台币39.8亿元,大胜去年营收成果,年增近1.8倍。受惠今年物联网及车用电子带动半导体市场生长,环球晶圆出货连5季正生长,报价持续看涨。


环球晶圆目前12寸硅晶圆的月出货75万片,8寸硅晶圆出货105~120万片,6寸以下月出货140万片以上。


硅晶圆供不应求 半导体厂商预付订金抢货


半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威,不只今年以来价钱逐季调涨、第4季12吋已达80美圆,明年第1季更由于供应端呈现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美圆、季增高达25%。 以至,业界还传出硅晶圆厂商释出:「要客户先付订金,才干优先稳固产能并锁定价钱」的讯息,更创下近10年来先例。


半导体硅晶圆第3季价钱续涨,包括环球晶、合晶、台胜科的营运表现稳定向上,吸收买盘回流。 从股价的技术面来看,合晶从上周一同涨,一举打破近一个半月的盘整,单周大涨26.1%,创2012年4月以来新高,表现最为强劲;环球晶上周涨幅9.5%,270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点。


由于半导体厂已明显感遭到下半年硅晶圆供不应求状况,所以关于硅晶圆涨幅的态度上,已由以往的「万分抗拒」,逐渐转为「请求先签约以稳固供给量」,而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。


依据半导体通路业者指出,硅晶圆价钱在第3季调涨10~15%后,均匀价钱已来到70美圆左右,第4季续涨10%,均匀价钱已顺利站上80美圆大关。 今年由于苹果iPhone 8推出时间较晚,半导体市场旺季向后递延,明年第1季旺季不淡,加上硅晶圆厂目前产能已无法满足一切客户需求,出货已进入配销(allocation)状况,因而,正在协商中的明年第1季价钱涨幅已明显扩展。


业界表示,由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能,愿意以加价10~20%方式稳固供应量,招致明年第1季硅晶圆报价大涨,均匀价钱已谈到100美圆,换算等于价钱季增25%。


由于硅晶圆厂没有扩产动作,业界关于2018年全年缺货有高度共识,在此一状况下,硅晶圆厂为了优先满足大客户需求,已通知客户若可先预付订金,就可先稳固产能及锁定出货价钱。


上游厂商无扩产方案,硅晶圆供不应求在所难免


依据SEMI旗下SMG统计,2016年半导体硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(millionsquareinches,MSI),高于2015年的10,434百万平方英吋,等于续创出货量历史新高。至于2016年半导体硅晶圆市场营收合计达72.1亿美圆,较前年营收71.5亿美圆生长1%。


SEMI表示,半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片(virgintestwafer)、外延硅晶圆(epitaxialsiliconwafers)等晶圆制造商出货予终端用户的抛光硅晶圆,但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆(reclaimedwafer)。


SEMI台湾区总裁曹世纶表示,固然整体营收因单价下跌而低于先前程度,2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年生长并创下历史新高。


今年以来半导体硅晶圆市场供应吃紧,呈现睽违8年时间首度涨价状况,第一季合约价均匀涨幅约达10%,20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口吻大涨10美圆,环球晶、台胜科、崇越等成为最大受惠者。而过去一向不评论市场的台积电,也在日前法说会中松口指出硅晶圆确实已调涨价钱。


包括环球晶、台胜科、合晶等国内硅晶圆厂,及国外硅晶圆厂如SUMCO、信越等,近期持续与国内半导体厂停止硅晶圆议价及签署新合约。业者表示,第一季是半导体市场旺季,但12吋硅晶圆供货吃紧价钱顺利调涨,第二季12吋硅晶圆价钱续涨外,已传出8吋硅晶圆也可能调涨音讯。


业者表示,上游硅晶圆厂近几年均无扩产方案,今年全年供不应求已是在所难免,而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现,且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。在此一状况下,硅晶圆合约价续涨已有共识,Q4价钱涨幅还会再扩展,在此一状况下,硅晶圆厂为了优先满足大客户需求,已通知客户若可先预付订金,就可先稳固产能及锁定出货价钱,部份半导体厂更决议直接签下一年长约。


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